Intel Core i9-13900KS versus Intel Xeon W-2123
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900KS et Intel Xeon W-2123 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900KS
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 6.00 GHz versus 3.90 GHz
- Environ 54% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 65
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4729 versus 2186
- 7.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 61105 versus 8496
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Fréquence maximale | 6.00 GHz versus 3.90 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 65 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4729 versus 2186 |
PassMark - CPU mark | 61105 versus 8496 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2123
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 128 GB
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
Taille de mémore maximale | 512 GB versus 128 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 150 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900KS
CPU 2: Intel Xeon W-2123
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-13900KS | Intel Xeon W-2123 |
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PassMark - Single thread mark | 4729 | 2186 |
PassMark - CPU mark | 61105 | 8496 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16477 | |
Geekbench 4 - Single Core | 952 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4082 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13900KS | Intel Xeon W-2123 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Skylake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 21 | 1426 |
Processor Number | i9-13900KS | W-2123 |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | Intel® Xeon® W Processor |
Segment vertical | Desktop | Server |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1920 KB | |
Cache L2 | 32 MB | |
Cache L3 | 36 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 65 |
Fréquence maximale | 6.00 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Base frequency | 3.60 GHz | |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 0 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | 85.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 |
Graphiques |
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Device ID | 0xA780 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 120 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 48 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |