Intel Core i9-13900T versus AMD Ryzen 9 7900X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900T et AMD Ryzen 9 7900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
  • 8 plus de fils: 32 versus 24
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 170 Watt
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022
Nombre de noyaux 24 versus 12
Nombre de fils 32 versus 24
Cache L1 1920 KB versus 768 KB
Cache L2 32 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 170 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.30 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • Environ 78% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4254 versus 4201
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51692 versus 44125
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.6 GHz versus 5.30 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L3 64 MB versus 36 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4254 versus 4201
PassMark - CPU mark 51692 versus 44125

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900T
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4201
4254
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44125
51692
Nom Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark 4201 4254
PassMark - CPU mark 44125 51692
3DMark Fire Strike - Physics Score 12732

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 4
Date de sortie 4 Jan 2023 27 Sep 2022
Prix de sortie (MSRP) $549 $549
Position dans l’évaluation de la performance 86 87
Processor Number i9-13900T
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000589

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1920 KB 768 KB
Cache L2 32 MB 12 MB
Cache L3 36 MB 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 5 nm
Température de noyau maximale 100°C 100 °C
Fréquence maximale 5.30 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 24 12
Nombre de fils 32 24
Base frequency 4.7 GHz
Taille de dé 70 mm²
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM5
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 170 Watt
Thermal Solution PCG 2020D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 24
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)