Intel Core i9-13900T vs AMD Ryzen 9 7900X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900T y AMD Ryzen 9 7900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900T

AMD Ryzen 9 7900X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900T

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
8 más subprocesos: 32 vs 24
2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 170 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022
Número de núcleos	24 vs 12
Número de subprocesos	32 vs 24
Caché L1	1920 KB vs 768 KB
Caché L2	32 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 170 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.6 GHz vs 5.30 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
Alrededor de 78% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4251 vs 4205
Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51647 vs 44111

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	5.6 GHz vs 5.30 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 7 nm
Caché L3	64 MB vs 36 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	4251 vs 4205
PassMark - CPU mark	51647 vs 44111

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900T
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4205

4251

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44111

51647

Nombre	Intel Core i9-13900T	AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark	4205	4251
PassMark - CPU mark	44111	51647
3DMark Fire Strike - Physics Score		12732

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-13900T	AMD Ryzen 9 7900X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Raptor Lake	Zen 4
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	27 Sep 2022
Precio de lanzamiento (MSRP)	$549	$549
Lugar en calificación por desempeño	85	88
Processor Number	i9-13900T
Series	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000589
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	1920 KB	768 KB
Caché L2	32 MB	12 MB
Caché L3	36 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100 °C
Frecuencia máxima	5.30 GHz	5.6 GHz
Número de núcleos	24	12
Número de subprocesos	32	24
Base frequency		4.7 GHz
Troquel		70 mm²
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		47 °C
Número de transistores		13140 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	89.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0xA780
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 770
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1700	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	170 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	24
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)