Intel Core i9-14900KF versus Intel Core i9-14900K

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-14900KF et Intel Core i9-14900K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-14900KF

  • 1048576x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 2 MB (per core) versus 2MB (per core)
Cache L3 36 MB (shared) versus 36MB (shared)

Raisons pour considerer le Intel Core i9-14900K

  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4740 versus 4703
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 60207 versus 59373
  • Environ 1% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16598 versus 16472
Référence
PassMark - Single thread mark 4740 versus 4703
PassMark - CPU mark 60207 versus 59373
3DMark Fire Strike - Physics Score 16598 versus 16472

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-14900KF
CPU 2: Intel Core i9-14900K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4703
4740
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
59373
60207
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
16472
16598
Nom Intel Core i9-14900KF Intel Core i9-14900K
PassMark - Single thread mark 4703 4740
PassMark - CPU mark 59373 60207
3DMark Fire Strike - Physics Score 16472 16598

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-14900KF Intel Core i9-14900K

Essentiel

Date de sortie 17 Oct 2023
Prix de sortie (MSRP) $564
Position dans l’évaluation de la performance 28 24

Performance

Base frequency 3.2 GHz 3.2 GHz
Taille de dé 257 mm² 257 mm²
Cache L1 80 KB (per core) 80K (per core)
Cache L2 2 MB (per core) 2MB (per core)
Cache L3 36 MB (shared) 36MB (shared)
Processus de fabrication 10 nm 10 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 6 GHz 6 GHz
Nombre de noyaux 24 24
Nombre de fils 32 32
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4, DDR5 DDR4, DDR5, Dual-channel

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu 1700 1700
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 125 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) Gen 5, 20 Lanes, (CPU only)