Intel Core i9-9900KF versus AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-9900KF et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900KF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2915 versus 2059
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18144 versus 6457
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.6 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2915 versus 2059 |
| PassMark - CPU mark | 18144 versus 6457 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-9900KF
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i9-9900KF | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2915 | 2059 |
| PassMark - CPU mark | 18144 | 6457 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1343 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 8735 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7041 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 28.715 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 387.896 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.419 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 40.816 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 134.646 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i9-9900KF | AMD Ryzen 3 PRO 2200GE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
| Date de sortie | Q1'19 | 10 May 2018 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 901 | 218 |
| Numéro du processeur | i9-9900KF | |
| Série | 9th Generation Intel® Core™ i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
| OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.60 GHz | 3.2 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm FinFET |
| Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz | 3.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 4 |
| Nombre de fils | 16 | 4 |
| Cache L1 | 384 KB | |
| Cache L2 | 2 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM4 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | Not included |
| Configurable TDP | n/a | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x8 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 8 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||