Intel N200 versus AMD Ryzen 3 4300U
Analyse comparative des processeurs Intel N200 et AMD Ryzen 3 4300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel N200
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 15 Watt
Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 6 Jan 2020 |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 15 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300U
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2295 versus 1842
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7370 versus 4901
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2295 versus 1842 |
PassMark - CPU mark | 7370 versus 4901 |
Comparer les références
CPU 1: Intel N200
CPU 2: AMD Ryzen 3 4300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel N200 | AMD Ryzen 3 4300U |
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PassMark - Single thread mark | 1842 | 2295 |
PassMark - CPU mark | 4901 | 7370 |
Comparer les caractéristiques
Intel N200 | AMD Ryzen 3 4300U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake-N | Zen 2 |
Date de sortie | 3 Jan 2023 | 6 Jan 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $193 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1381 | 1083 |
Processor Number | N200 | 4300U |
Série | Intel Processor N-series | |
Segment vertical | Mobile | Laptop |
Family | Ryzen 3 | |
OPN Tray | 100-000000085 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Base frequency | 2.7 GHz | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Number of GPU cores | 5 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Graphiques |
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Device ID | 0x46D0 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Graphics |
Graphics base frequency | 1400 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 5 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1264 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 9 | |
Révision USB | 2.0/3.2 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |