Intel Mobile Pentium 4 HT 552 versus Intel Pentium 4 519K
Analyse comparative des processeurs Intel Mobile Pentium 4 HT 552 et Intel Pentium 4 519K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Mobile Pentium 4 HT 552
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.47 GHz versus 3.06 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 67.7°C
Fréquence maximale | 3.47 GHz versus 3.06 GHz |
Température de noyau maximale | 75°C versus 67.7°C |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 519K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 88 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Cache L1 | 16 KB versus 8 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt versus 88 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Mobile Pentium 4 HT 552
CPU 2: Intel Pentium 4 519K
Nom | Intel Mobile Pentium 4 HT 552 | Intel Pentium 4 519K |
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Geekbench 4 - Single Core | 662 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 665 |
Comparer les caractéristiques
Intel Mobile Pentium 4 HT 552 | Intel Pentium 4 519K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Prescott | Prescott |
Date de sortie | January 2005 | January 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2743 |
Processor Number | 552 | 519K |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 3.46 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Taille de dé | 112 mm2 | 112 mm2 |
Cache L1 | 8 KB | 16 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 90 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75 °C | |
Température de noyau maximale | 75°C | 67.7°C |
Fréquence maximale | 3.47 GHz | 3.06 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 125 million | 125 million |
Rangée de tension VID | 1.250V-1.4V | 1.25V-1.400V |
Soutien de 64-bit | ||
Ouvert | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Prise courants soutenu | PPGA478 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 88 Watt | 84 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |