Intel Mobile Pentium 4 HT 552 versus Intel Pentium M 730

Analyse comparative des processeurs Intel Mobile Pentium 4 HT 552 et Intel Pentium M 730 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Mobile Pentium 4 HT 552

versus

Intel Pentium M 730

Différences

Raisons pour considerer le Intel Mobile Pentium 4 HT 552

Environ 117% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.47 GHz versus 1.6 GHz

Fréquence maximale	3.47 GHz versus 1.6 GHz

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 730

Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 75°C
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 88 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 75°C
Cache L1	32 KB versus 8 KB
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	27 Watt versus 88 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Mobile Pentium 4 HT 552	Intel Pentium M 730
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Dothan
Date de sortie	January 2005	January 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	552	730
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Fréquence de base	3.46 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	112 mm2	87 mm2
Cache L1	8 KB	32 KB
Cache L2	1024 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75 °C
Température de noyau maximale	75°C	100°C
Fréquence maximale	3.47 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	125 million	144 million
Rangée de tension VID	1.250V-1.4V	1.260V-1.356V
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Nombre de fils		1
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	88 Watt	27 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)