Intel N100 versus Intel Core i3-330M

Analyse comparative des processeurs Intel N100 et Intel Core i3-330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel N100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 11 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 2.13 GHz
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 8 GB
  • 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1912 versus 813
  • 5.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5408 versus 1027
Caractéristiques
Date de sortie 3 Jan 2023 versus 10 January 2010
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3.40 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Processus de fabrication 7 nm versus 32 nm
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 6 MB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale 16 GB versus 8 GB
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1912 versus 813
PassMark - CPU mark 5408 versus 1027

Comparer les références

CPU 1: Intel N100
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1912
813
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5408
1027
Nom Intel N100 Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark 1912 813
PassMark - CPU mark 5408 1027
Geekbench 4 - Single Core 317
Geekbench 4 - Multi-Core 689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.641

Comparer les caractéristiques

Intel N100 Intel Core i3-330M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake-N Arrandale
Date de sortie 3 Jan 2023 10 January 2010
Prix de sortie (MSRP) $128 $49
Position dans l’évaluation de la performance 1317 2972
Processor Number N100 i3-330M
Série Intel Processor N-series Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Mobile Mobile
Prix maintenant $48.56
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.85

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 6 MB 3072 KB
Processus de fabrication 7 nm 32 nm
Température de noyau maximale 105°C 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale 3.40 GHz 2.13 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4 4
Base frequency 2.13 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 81 mm2
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Compte de transistor 382 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Taille de mémore maximale 16 GB 8 GB
Supported memory frequency 4800 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s LPDDR5 4800 MT/s DDR3 800/1066
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s

Graphiques

Device ID 0x46D1
Unités d’éxécution 24
Graphics max dynamic frequency 750 MHz 667 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics Intel HD Graphics
Graphics base frequency 500 MHz
Freéquency maximale des graphiques 667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 2

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2160@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 35mm x 24mm rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu FCBGA1264 BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 9 16
Révision USB 2.0/3.2
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)