Intel Core i3-330M revue du processeur

Core i3-330M processeur produit par Intel; release date: 10 January 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $49 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.13 GHz. Température de fonctionnement maximale - 90°C for rPGA, 105°C for BGA. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 8 GB.

Genres de prises de courant soutenu: BGA1288, PGA988. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 667 MHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

815

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

1024

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

317

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

689

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

1.641 mPixels/s

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	815
PassMark - CPU mark	1024
Geekbench 4 - Single Core	317
Geekbench 4 - Multi-Core	689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.641 mPixels/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale
Date de sortie	10 January 2010
Prix de sortie (MSRP)	$49
Position dans l’évaluation de la performance	2963
Prix maintenant	$48.56
Processor Number	i3-330M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.85
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz
Cache L2	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	2.13 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)