Intel N97 versus Intel Xeon E-2254ML

Analyse comparative des processeurs Intel N97 et Intel Xeon E-2254ML pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel N97

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 12 Watt versus 25 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2052 versus 2029
Caractéristiques
Date de sortie 3 Jan 2023 versus 27 May 2019
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 96K (per core) versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP) 12 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2052 versus 2029

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

  • 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1398101.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6333 versus 5823
Caractéristiques
Cache L2 1 MB versus 2MB (shared)
Cache L3 8 MB versus 6MB (shared)
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark 6333 versus 5823

Comparer les références

CPU 1: Intel N97
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2052
2029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5823
6333
Nom Intel N97 Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark 2052 2029
PassMark - CPU mark 5823 6333

Comparer les caractéristiques

Intel N97 Intel Xeon E-2254ML

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake-N Coffee Lake
Date de sortie 3 Jan 2023 27 May 2019
Prix de sortie (MSRP) $128 $322
Position dans l’évaluation de la performance 1204 1206
Processor Number N97 E-2254ML
Série Intel Processor N-series Intel Xeon E Processor
Segment vertical Embedded Embedded
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 96K (per core) 256 KB
Cache L2 2MB (shared) 1 MB
Cache L3 6MB (shared) 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105°C 100
Fréquence maximale 3.60 GHz 3.50 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Base frequency 1.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Nombre de fils 8

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Taille de mémore maximale 16 GB 64 GB
Supported memory frequency 4800 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s DDR4-2666

Graphiques

Unités d’éxécution 24
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2160@60Hz 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 35mm x 24mm 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1264 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 12 Watt 25 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 9 16
Révision USB 2.0/3.2
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Idle States
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)