Intel N97 vs Intel Xeon E-2254ML

Análisis comparativo de los procesadores Intel N97 y Intel Xeon E-2254ML para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel N97

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.60 GHz vs 3.50 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 12 Watt vs 25 Watt
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2052 vs 2029
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 3 Jan 2023 vs 27 May 2019
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 3.50 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 96K (per core) vs 256 KB
Diseño energético térmico (TDP) 12 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2052 vs 2029

Razones para considerar el Intel Xeon E-2254ML

  • 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1398101.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6333 vs 5823
Especificaciones
Caché L2 1 MB vs 2MB (shared)
Caché L3 8 MB vs 6MB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - CPU mark 6333 vs 5823

Comparar referencias

CPU 1: Intel N97
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2052
2029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5823
6333
Nombre Intel N97 Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark 2052 2029
PassMark - CPU mark 5823 6333

Comparar especificaciones

Intel N97 Intel Xeon E-2254ML

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Alder Lake-N Coffee Lake
Fecha de lanzamiento 3 Jan 2023 27 May 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $128 $322
Lugar en calificación por desempeño 1204 1206
Processor Number N97 E-2254ML
Series Intel Processor N-series Intel Xeon E Processor
Segmento vertical Embedded Embedded
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 96K (per core) 256 KB
Caché L2 2MB (shared) 1 MB
Caché L3 6MB (shared) 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100
Frecuencia máxima 3.60 GHz 3.50 GHz
Número de núcleos 4 4
Base frequency 1.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Número de subprocesos 8

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Tamaño máximo de la memoria 16 GB 64 GB
Supported memory frequency 4800 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s DDR4-2666

Gráficos

Unidades de ejecución 24
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics Intel UHD Graphics P630
Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096 x 2160@60Hz 4096x2304@30Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@30Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1 12
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 35mm x 24mm 42mm x 28mm
Zócalos soportados FCBGA1264 FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP) 12 Watt 25 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 9 16
Clasificación USB 2.0/3.2
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Intel® OS Guard
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Idle States
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)