Intel Pentium 4 1.3 versus Intel Pentium 4 2.0

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 1.3 et Intel Pentium 4 2.0 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Pentium 4 1.3

versus

Intel Pentium 4 2.0

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 1.3

Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 69°C
Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 51.6 Watt versus 54.3 Watt

Température de noyau maximale	70°C versus 69°C
Thermal Design Power (TDP)	51.6 Watt versus 54.3 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 2.0

Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 130 nm versus 180 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2 GHz versus 1.3 GHz
Processus de fabrication	130 nm versus 180 nm
Cache L2	512 KB versus 256 KB

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 1.3	Intel Pentium 4 2.0
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Willamette	Northwood
Date de sortie	January 2001	Q1'02
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	400 MHz FSB
Taille de dé	217 mm2	131 mm2
Cache L1	8 KB	8 KB
Cache L2	256 KB	512 KB
Processus de fabrication	180 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	70 °C	74 °C
Température de noyau maximale	70°C	69°C
Fréquence maximale	1.3 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	42 million	55 million
Rangée de tension VID	1.605V-1.75V	1.360V-1.435V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2	DDR1, DDR2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	53.3mm x 53.3mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA423	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	51.6 Watt	54.3 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)