Intel Pentium 4 1.3 vs Intel Pentium 4 2.0
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 1.3 und Intel Pentium 4 2.0 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 1.3
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 69°C
- Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 51.6 Watt vs 54.3 Watt
Maximale Kerntemperatur | 70°C vs 69°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 51.6 Watt vs 54.3 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 2.0
- Etwa 54% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm vs 180 nm |
L2 Cache | 512 KB vs 256 KB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4 1.3 | Intel Pentium 4 2.0 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Willamette | Northwood |
Startdatum | January 2001 | Q1'02 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Matrizengröße | 217 mm2 | 131 mm2 |
L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
L2 Cache | 256 KB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 180 nm | 130 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 70 °C | 74 °C |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | 69°C |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 42 million | 55 million |
VID-Spannungsbereich | 1.605V-1.75V | 1.360V-1.435V |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA423 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 51.6 Watt | 54.3 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |