Intel Pentium 4 HT 3.0E versus Intel Pentium 4 HT EE 3.40
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 3.0E et Intel Pentium 4 HT EE 3.40 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 3.0E
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 73.5°C versus 67°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 16% consummation d’énergie moyen plus bas: 89 Watt versus 102.9 Watt
Température de noyau maximale | 73.5°C versus 67°C |
Processus de fabrication | 90 nm versus 130 nm |
Cache L1 | 16 KB versus 8 KB |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 89 Watt versus 102.9 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT EE 3.40
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3 GHz
Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 3 GHz |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT 3.0E | Intel Pentium 4 HT EE 3.40 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Prescott | Northwood |
Date de sortie | February 2004 | February 2004 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 112 mm2 | 237 mm |
Cache L1 | 16 KB | 8 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 73.5°C | 67°C |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 125 million | 178 million |
Rangée de tension VID | 1.250V-1.400V | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Prise courants soutenu | 478 | PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 89 Watt | 102.9 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |