Intel Pentium 4 HT 3.0E vs Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 3.0E und Intel Pentium 4 HT EE 3.40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Pentium 4 HT 3.0E

Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 3.0E

Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 73.5°C vs 67°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 16% geringere typische Leistungsaufnahme: 89 Watt vs 102.9 Watt

Maximale Kerntemperatur	73.5°C vs 67°C
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L1 Cache	16 KB vs 8 KB
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	89 Watt vs 102.9 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT EE 3.40

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3 GHz

Maximale Frequenz	3.4 GHz vs 3 GHz

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 3.0E	Intel Pentium 4 HT EE 3.40
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Northwood
Startdatum	February 2004	February 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	237 mm
L1 Cache	16 KB	8 KB
L2 Cache	1024 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	73.5°C	67°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	178 million
VID-Spannungsbereich	1.250V-1.400V
L3 Cache		2048 KB
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	478	PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478
Thermische Designleistung (TDP)	89 Watt	102.9 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)