Intel Pentium 4417U versus AMD A4-9125

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4417U et AMD A4-9125 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4417U

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1300 versus 1037
  • Environ 86% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2251 versus 1210
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 90°C
Processus de fabrication 14 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1300 versus 1037
PassMark - CPU mark 2251 versus 1210

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4417U
CPU 2: AMD A4-9125

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1300
1037
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2251
1210
Nom Intel Pentium 4417U AMD A4-9125
PassMark - Single thread mark 1300 1037
PassMark - CPU mark 2251 1210
Geekbench 4 - Single Core 511
Geekbench 4 - Multi-Core 1167
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2740
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2740

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 4417U AMD A4-9125

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake R
Date de sortie Q1'19 Q2 2018
Position dans l’évaluation de la performance 1456 2248
Processor Number 4417U
Série Intel® Pentium® Processor 4000 Series AMD A4-Series APU for Laptops
Status Launched
Segment vertical Mobile Laptop
Family AMD A-Series Processors
OPN Tray AM9125AYN23AC
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Linux x86_64

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Processus de fabrication 14 nm 28 nm
Température de noyau maximale 100°C 90°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Compute Cores 4
Cache L2 1 MB
Fréquence maximale 2.6 GHz
Number of GPU cores 2
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 1
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Supported memory frequency 2133 MHz

Graphiques

Device ID 0x5906
Unités d’éxécution 12
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 610 AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 686 MHz
Compte de noyaux iGPU 2
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.4
Vulkan

Compatibilité

Configurable TDP-down 12.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm X 24mm
Prise courants soutenu FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP 10-15 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS)
AMD App Acceleration
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)