Intel Pentium 4417U vs AMD A4-9125

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4417U y AMD A4-9125 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium 4417U

AMD A4-9125

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4417U

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1300 vs 1037
Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2251 vs 1210

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1300 vs 1037
PassMark - CPU mark	2251 vs 1210

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4417U
CPU 2: AMD A4-9125

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1300

1037

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2251

1210

Nombre	Intel Pentium 4417U	AMD A4-9125
PassMark - Single thread mark	1300	1037
PassMark - CPU mark	2251	1210
Geekbench 4 - Single Core	511
Geekbench 4 - Multi-Core	1167
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2740
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	863
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3250
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2740

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4417U	AMD A4-9125
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaby Lake R
Fecha de lanzamiento	Q1'19	Q2 2018
Lugar en calificación por desempeño	1456	2248
Processor Number	4417U
Series	Intel® Pentium® Processor 4000 Series	AMD A4-Series APU for Laptops
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile	Laptop
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AM9125AYN23AC
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Linux x86_64
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	90°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Compute Cores		4
Caché L2		1 MB
Frecuencia máxima		2.6 GHz
Number of GPU cores		2
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	1
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Supported memory frequency		2133 MHz
Gráficos
Device ID	0x5906
Unidades de ejecución	12
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	32 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 610	AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Frecuencia gráfica máxima		686 MHz
Número de núcleos iGPU		2
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.4
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12.5 W
Configurable TDP-down Frequency	800 MHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	42mm X 24mm
Zócalos soportados	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP		10-15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS)
AMD App Acceleration
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)