Intel Pentium 967 versus Intel Celeron Dual-Core T3100

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 967 et Intel Celeron Dual-Core T3100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 967

versus

Intel Celeron Dual-Core T3100

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 967

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1227 versus 1108
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 versus 1731

Caractéristiques
Date de sortie	1 October 2011 versus 1 September 2009
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1227 versus 1108
Geekbench 4 - Multi-Core	1904 versus 1731

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3100

Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.9 GHz versus 1.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 765 versus 616
Environ 82% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1168 versus 643

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.9 GHz versus 1.3 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	765 versus 616
PassMark - CPU mark	1168 versus 643

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 967
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

616

765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

643

1168

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1227

1108

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1904

1731

Nom	Intel Pentium 967	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark	616	765
PassMark - CPU mark	643	1168
Geekbench 4 - Single Core	1227	1108
Geekbench 4 - Multi-Core	1904	1731

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 967	Intel Celeron Dual-Core T3100
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	1 October 2011	1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2316	2308
Processor Number	967	T3100
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	1.90 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	1024 KB
Cache L3	2 MB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100 °C	105°C
Fréquence maximale	1.3 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	410 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Rangée de tension VID		1.00V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm
Prise courants soutenu	BGA1023	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)