Intel Core i3-5015U versus Intel Pentium 967
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-5015U et Intel Pentium 967 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-5015U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 62% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
- Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1043 versus 616
- 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1870 versus 643
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 31 March 2015 versus 1 October 2011 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.1 GHz versus 1.3 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L3 | 3 MB versus 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 17 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1043 versus 616 |
| PassMark - CPU mark | 1870 versus 643 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 967
- 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1227 versus 466
- Environ 86% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 versus 1021
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1227 versus 466 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 versus 1021 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-5015U
CPU 2: Intel Pentium 967
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1043 | 616 |
| PassMark - CPU mark | 1870 | 643 |
| Geekbench 4 - Single Core | 466 | 1227 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | 1904 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-5015U | Intel Pentium 967 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell | Sandy Bridge |
| Date de sortie | 31 March 2015 | 1 October 2011 |
| Prix de sortie (MSRP) | $275 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2332 | 2325 |
| Processor Number | i3-5015U | 967 |
| Série | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Launched | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | 1.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 82 mm | 131 mm |
| Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 512 KB |
| Cache L3 | 3 MB | 2 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 2.1 GHz | 1.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 1300 Million | 504 million |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x1616 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | 1 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 5500 | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
| CRT | ||
| SDVO | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Prise courants soutenu | FCBGA1168 | BGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 4x1 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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