Intel Pentium 967 versus Intel Core 2 Duo SU9300
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 967 et Intel Core 2 Duo SU9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 967
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.3 GHz versus 1.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 40% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1227 versus 874
- Environ 33% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1904 versus 1435
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 October 2011 versus 20 August 2008 |
| Fréquence maximale | 1.3 GHz versus 1.2 GHz |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1227 versus 874 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 versus 1435 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU9300
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 17 Watt
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
| Cache L2 | 3072 KB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 17 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium 967
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU9300
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Pentium 967 | Intel Core 2 Duo SU9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 616 | |
| PassMark - CPU mark | 643 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1227 | 874 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 | 1435 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Pentium 967 | Intel Core 2 Duo SU9300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Penryn |
| Date de sortie | 1 October 2011 | 20 August 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2332 | 2349 |
| Numéro du processeur | 967 | SU9300 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 131 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 2 MB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
| Fréquence maximale | 1.3 GHz | 1.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 504 million | 410 million |
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
| Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 22mm x 22mm |
| Prise courants soutenu | BGA1023 | BGA956 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 10 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
