Intel Pentium 987 versus Intel Core 2 Duo T5550

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 987 et Intel Core 2 Duo T5550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 987

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 4 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 696 versus 638
  • Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 251 versus 243
  • Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 445 versus 411
Caractéristiques
Date de sortie 1 June 2012 versus 1 January 2008
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 696 versus 638
Geekbench 4 - Single Core 251 versus 243
Geekbench 4 - Multi-Core 445 versus 411

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5550

  • Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.83 GHz versus 1.5 GHz
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 681 versus 645
Caractéristiques
Fréquence maximale 1.83 GHz versus 1.5 GHz
Cache L2 2048 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 681 versus 645

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 987
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
645
681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
696
638
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
251
243
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
445
411
Nom Intel Pentium 987 Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark 645 681
PassMark - CPU mark 696 638
Geekbench 4 - Single Core 251 243
Geekbench 4 - Multi-Core 445 411

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 987 Intel Core 2 Duo T5550

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Merom
Date de sortie 1 June 2012 1 January 2008
Prix de sortie (MSRP) $134
Position dans l’évaluation de la performance 3054 3048
Processor Number 987 T5550
Série Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.50 GHz 1.83 GHz
Bus Speed 5 DMI 667 MHz FSB
Taille de dé 131 mm 143 mm2
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB 2048 KB
Cache L3 2048 KB
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 100 °C 100°C
Fréquence maximale 1.5 GHz 1.83 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Compte de transistor 504 million 291 million
Front-side bus (FSB) 667 MHz
Rangée de tension VID 1.075V-1.250V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.38 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)