Intel Pentium 987 vs Intel Core 2 Duo T5550

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 987 und Intel Core 2 Duo T5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 987

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 696 vs 638
  • Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 251 vs 243
  • Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 445 vs 411
Spezifikationen
Startdatum 1 June 2012 vs 1 January 2008
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 696 vs 638
Geekbench 4 - Single Core 251 vs 243
Geekbench 4 - Multi-Core 445 vs 411

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5550

  • Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 681 vs 645
Spezifikationen
Maximale Frequenz 1.83 GHz vs 1.5 GHz
L2 Cache 2048 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 681 vs 645

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 987
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
645
681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
696
638
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
251
243
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
445
411
Name Intel Pentium 987 Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark 645 681
PassMark - CPU mark 696 638
Geekbench 4 - Single Core 251 243
Geekbench 4 - Multi-Core 445 411

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium 987 Intel Core 2 Duo T5550

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Merom
Startdatum 1 June 2012 1 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $134
Platz in der Leistungsbewertung 3054 3048
Processor Number 987 T5550
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 1.83 GHz
Bus Speed 5 DMI 667 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm 143 mm2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB 2048 KB
L3 Cache 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 100°C
Maximale Frequenz 1.5 GHz 1.83 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 504 million 291 million
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
VID-Spannungsbereich 1.075V-1.250V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)