Intel Pentium E5700 versus Intel Core i3-370M

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium E5700 et Intel Core i3-370M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Pentium E5700

versus

Intel Core i3-370M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium E5700

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.4 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1186 versus 976

Caractéristiques
Date de sortie	August 2010 versus 10 January 2010
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.4 GHz
Cache L2	2048 KB (shared) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1186 versus 976

Raisons pour considerer le Intel Core i3-370M

Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 74.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1168 versus 1085
Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 versus 583

Caractéristiques
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA versus 74.1°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1168 versus 1085
Geekbench 4 - Multi-Core	750 versus 583

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium E5700
CPU 2: Intel Core i3-370M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

976

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1085

1168

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

343

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

583

750

Nom	Intel Pentium E5700	Intel Core i3-370M
PassMark - Single thread mark	1186	976
PassMark - CPU mark	1085	1168
Geekbench 4 - Single Core	343	343
Geekbench 4 - Multi-Core	583	750
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.175

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium E5700	Intel Core i3-370M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Wolfdale	Arrandale
Date de sortie	August 2010	10 January 2010
Prix de sortie (MSRP)	$110	$245
Position dans l’évaluation de la performance	2595	3126
Prix maintenant	$14.99	$39.96
Processor Number	E5700	i3-370M
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	34.17	14.87
Segment vertical	Desktop	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	82 mm2	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Température de noyau maximale	74.1°C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	3 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	228 million	382 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L3		3072 KB
Nombre de fils		4
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR3 800/1066
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	LGA775	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Freéquency maximale des graphiques		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16