Intel Pentium E5700 vs Intel Core i3-370M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium E5700 y Intel Core i3-370M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium E5700
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 3 GHz vs 2.4 GHz
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1186 vs 976
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | August 2010 vs 10 January 2010 |
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.4 GHz |
Caché L2 | 2048 KB (shared) vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1186 vs 976 |
Razones para considerar el Intel Core i3-370M
- Una temperatura de núcleo máxima 21% mayor: 90°C for rPGA, 105°C for BGA vs 74.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1168 vs 1085
- Alrededor de 29% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 583
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA vs 74.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1168 vs 1085 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 750 vs 583 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium E5700
CPU 2: Intel Core i3-370M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium E5700 | Intel Core i3-370M |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | 976 |
PassMark - CPU mark | 1085 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 343 | 343 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 583 | 750 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium E5700 | Intel Core i3-370M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | August 2010 | 10 January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $110 | $245 |
Lugar en calificación por desempeño | 2595 | 3126 |
Precio ahora | $14.99 | $39.96 |
Processor Number | E5700 | i3-370M |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 34.17 | 14.87 |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 82 mm2 | 81 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2048 KB (shared) | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 228 million | 382 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Caché L3 | 3072 KB | |
Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 800/1066 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Zócalos soportados | LGA775 | PGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 500 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 |