Intel Pentium G3250 versus AMD Phenom II X3 B77

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3250 et AMD Phenom II X3 B77 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium G3250

versus

AMD Phenom II X3 B77

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3250

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 79% consummation d’énergie moyen plus bas: 53 Watt versus 95 Watt
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1816 versus 1310
Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1994 versus 1844

Caractéristiques
Date de sortie	July 2014 versus May 2010
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1816 versus 1310
PassMark - CPU mark	1994 versus 1844

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B77

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
1 plus de fils: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	3 versus 2
Nombre de fils	3 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3250
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1816

1310

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1994

1844

Nom	Intel Pentium G3250	AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark	1816	1310
PassMark - CPU mark	1994	1844
Geekbench 4 - Single Core	654
Geekbench 4 - Multi-Core	1182
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.545
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2831
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2831

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3250	AMD Phenom II X3 B77
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Heka
Date de sortie	July 2014	May 2010
Prix de sortie (MSRP)	$171
Position dans l’évaluation de la performance	1827	1830
Prix maintenant	$109.99	$26.59
Processor Number	G3250
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	8.71	33.97
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB77WFK3DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	177 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Température de noyau maximale	72°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	2	3
Compte de transistor	1400 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)