Intel Pentium G3250 vs AMD Phenom II X3 B77

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3250 y AMD Phenom II X3 B77 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium G3250

AMD Phenom II X3 B77

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3250

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 2 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 79% más bajo: 53 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 38% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1814 vs 1310
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1994 vs 1844

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	July 2014 vs May 2010
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1814 vs 1310
PassMark - CPU mark	1994 vs 1844

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B77

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
1 más subprocesos: 3 vs 2
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	3 vs 2
Número de subprocesos	3 vs 2
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3250
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1814

1310

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1994

1844

Nombre	Intel Pentium G3250	AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark	1814	1310
PassMark - CPU mark	1994	1844
Geekbench 4 - Single Core	654
Geekbench 4 - Multi-Core	1182
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.545
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2831
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2831

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3250	AMD Phenom II X3 B77
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Heka
Fecha de lanzamiento	July 2014	May 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$171
Lugar en calificación por desempeño	1827	1830
Precio ahora	$109.99	$26.59
Processor Number	G3250
Series	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	8.71	33.97
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB77WFK3DGM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm	258 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	3
Número de subprocesos	2	3
Número de transistores	1400 million	758 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)