Intel Pentium G3450T versus AMD A10-7700K

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3450T et AMD A10-7700K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3450T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Date de sortie July 2014 versus 14 January 2014
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le AMD A10-7700K

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 2.9 GHz
  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 72.40°C versus 66.4°C
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1435 versus 1135
  • Environ 59% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3203 versus 2016
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 2.9 GHz
Température de noyau maximale 72.40°C versus 66.4°C
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1435 versus 1135
PassMark - CPU mark 3203 versus 2016

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3450T
CPU 2: AMD A10-7700K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1135
1435
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2016
3203
Nom Intel Pentium G3450T AMD A10-7700K
PassMark - Single thread mark 1135 1435
PassMark - CPU mark 2016 3203
Geekbench 4 - Single Core 461
Geekbench 4 - Multi-Core 1337
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.9
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 19.008
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.292
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.752
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.727
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 919
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 977
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5312
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 919
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 977
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5312

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G3450T AMD A10-7700K

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Kaveri
Date de sortie July 2014 14 January 2014
Position dans l’évaluation de la performance 2106 2060
Processor Number G3450T
Série Intel® Pentium® Processor G Series AMD A10-Series APU for Desktops
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
Prix de sortie (MSRP) $152
OPN PIB AD770KXBJABOX
OPN Tray AD770KXBI44JA

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm 245 mm
Cache L1 64 KB (per core) 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) 4 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 28 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C 74 °C
Température de noyau maximale 66.4°C 72.40°C
Fréquence maximale 2.9 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Compte de transistor 1400 million 2410 Million
Compute Cores 10
Number of GPU cores 6
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2133 MHz

Graphiques

Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz 720 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics AMD Radeon R7 Graphics
Enduro
Compte de noyaux iGPU 384
Nombre de pipelines 384
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12 12
OpenGL 4.3
Vulkan

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 FM2+
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2013A
Configurable TDP 45 Watt/65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0