Intel Pentium G3450T vs AMD A10-7700K

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3450T und AMD A10-7700K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium G3450T

AMD A10-7700K

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3450T

CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt

Startdatum	July 2014 vs 14 January 2014
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-7700K

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2.9 GHz
Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 72.40°C vs 66.4°C
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1435 vs 1135
Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3203 vs 2016

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 2.9 GHz
Maximale Kerntemperatur	72.40°C vs 66.4°C
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1435 vs 1135
PassMark - CPU mark	3203 vs 2016

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3450T
CPU 2: AMD A10-7700K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1135

1435

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2016

3203

Name	Intel Pentium G3450T	AMD A10-7700K
PassMark - Single thread mark	1135	1435
PassMark - CPU mark	2016	3203
Geekbench 4 - Single Core		461
Geekbench 4 - Multi-Core		1337
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.9
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		19.008
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.292
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.752
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.727
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		919
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		977
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5312
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		919
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		977
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5312

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G3450T	AMD A10-7700K
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Kaveri
Startdatum	July 2014	14 January 2014
Platz in der Leistungsbewertung	2106	2060
Processor Number	G3450T
Serie	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD A10-Series APU for Desktops
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
Einführungspreis (MSRP)		$152
OPN PIB		AD770KXBJABOX
OPN Tray		AD770KXBI44JA
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.90 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Matrizengröße	177 mm	245 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	256 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	4 MB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	28 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C	74 °C
Maximale Kerntemperatur	66.4°C	72.40°C
Maximale Frequenz	2.9 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Anzahl der Transistoren	1400 million	2410 Million
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2133 MHz
Grafik
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz	720 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	AMD Radeon R7 Graphics
Enduro
iGPU Kernzahl		384
Anzahl der Rohrleitungen		384
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Maximale Auflösung über VGA	1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1/12	12
OpenGL	4.3
Vulkan
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	FM2+
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Configurable TDP		45 Watt/65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	Up to 3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0