Intel Pentium G3470 versus Intel Core i3-2370M

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3470 et Intel Core i3-2370M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3470

versus

Intel Core i3-2370M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 1045
Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2428 versus 1359
3.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.537 versus 0.991
2.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 42.733 versus 18.096
4.7x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.637 versus 0.135
9.6x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 6.719 versus 0.701
4.2x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 6.851 versus 1.623
9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3722 versus 414
7.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6384 versus 882

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2089 versus 1045
PassMark - CPU mark	2428 versus 1359
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.537 versus 0.991
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	42.733 versus 18.096
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.637 versus 0.135
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.719 versus 0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.851 versus 1.623
Geekbench 4 - Single Core	3722 versus 414
Geekbench 4 - Multi-Core	6384 versus 882

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2370M

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 85C (PGA); 100C (BGA) versus 72°C
Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 53 Watt

Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA) versus 72°C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 53 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3470
CPU 2: Intel Core i3-2370M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2089

1045

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2428

1359

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.537

0.991

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

42.733

18.096

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.637

0.135

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

6.719

0.701

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

6.851

1.623

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3722

414

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6384

882

Nom	Intel Pentium G3470	Intel Core i3-2370M
PassMark - Single thread mark	2089	1045
PassMark - CPU mark	2428	1359
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.537	0.991
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	42.733	18.096
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.637	0.135
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.719	0.701
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.851	1.623
Geekbench 4 - Single Core	3722	414
Geekbench 4 - Multi-Core	6384	882

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3470	Intel Core i3-2370M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'15	1 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance	1473	3097
Processor Number	G3470	i3-2370M
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Desktop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$39.81
Valeur pour le prix (0-100)		20.53
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	72°C	85C (PGA); 100C (BGA)
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Taille de dé		149 mm
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		2.4 GHz
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.15 GHz
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
VGA
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCLGA1150	PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)