Intel Pentium G3470 versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3470 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3470

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G3470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 79% consummation d’énergie moyen plus bas: 53 Watt versus 95 Watt
Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 1250
Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2428 versus 1751
Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3722 versus 1905
Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6384 versus 4439

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2089 versus 1250
PassMark - CPU mark	2428 versus 1751
Geekbench 4 - Single Core	3722 versus 1905
Geekbench 4 - Multi-Core	6384 versus 4439

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
1 plus de fils: 3 versus 2

Nombre de noyaux	3 versus 2
Nombre de fils	3 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G3470
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2089

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2428

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3722

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6384

4439

Nom	Intel Pentium G3470	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	2089	1250
PassMark - CPU mark	2428	1751
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.537
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	42.733
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.637
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.719
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.851
Geekbench 4 - Single Core	3722	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	6384	4439

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G3470	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Heka
Date de sortie	Q1'15	October 2009
Position dans l’évaluation de la performance	1473	1506
Numéro du processeur	G3470
Série	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Prix maintenant		$39.99
Valeur pour le prix (0-100)		21.61
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.60 GHz	3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	2	3
Taille de dé		258 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		6144 KB (shared)
Fréquence maximale		3 GHz
Compte de transistor		758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	53 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)