Intel Pentium G3470 versus AMD Phenom II X3 B75
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G3470 et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3470
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 79% consummation d’énergie moyen plus bas: 53 Watt versus 95 Watt
- Environ 66% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 1256
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2428 versus 1781
- Environ 95% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3722 versus 1905
- Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6384 versus 4439
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2089 versus 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 versus 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 versus 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 versus 4439 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 1 plus de fils: 3 versus 2
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Nombre de fils | 3 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium G3470
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2089 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 2428 | 1781 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 42.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.637 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.719 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.851 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3722 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6384 | 4439 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium G3470 | AMD Phenom II X3 B75 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Haswell | Heka |
Date de sortie | Q1'15 | October 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1471 | 1502 |
Processor Number | G3470 | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Prix maintenant | $39.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 21.61 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 2 | 3 |
Taille de dé | 258 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3 GHz | |
Compte de transistor | 758 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
||
Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 53 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |