Intel Pentium G645 versus AMD Phenom II X3 710

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G645 et AMD Phenom II X3 710 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G645

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.9 GHz versus 2.6 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1340 versus 1070
  • Environ 38% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 489 versus 354
Caractéristiques
Date de sortie September 2012 versus February 2009
Fréquence maximale 2.9 GHz versus 2.6 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1340 versus 1070
Geekbench 4 - Single Core 489 versus 354

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 710

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1551 versus 1428
  • Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 956 versus 878
Caractéristiques
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark 1551 versus 1428
Geekbench 4 - Multi-Core 956 versus 878

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G645
CPU 2: AMD Phenom II X3 710

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1340
1070
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1428
1551
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
489
354
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
878
956
Nom Intel Pentium G645 AMD Phenom II X3 710
PassMark - Single thread mark 1340 1070
PassMark - CPU mark 1428 1551
Geekbench 4 - Single Core 489 354
Geekbench 4 - Multi-Core 878 956
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.806

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium G645 AMD Phenom II X3 710

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Heka
Date de sortie September 2012 February 2009
Prix de sortie (MSRP) $80 $85
Position dans l’évaluation de la performance 2595 2611
Prix maintenant $95 $84.53
Processor Number G645
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.01 8.51
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 69.1°C
Fréquence maximale 2.9 GHz 2.6 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 2
Compte de transistor 504 million 758 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)