Intel Pentium G645 vs AMD Phenom II X3 710

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G645 und AMD Phenom II X3 710 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G645

AMD Phenom II X3 710

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G645

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 2.9 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1340 vs 1070
Etwa 38% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 489 vs 354

Spezifikationen
Startdatum	September 2012 vs February 2009
Maximale Frequenz	2.9 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1340 vs 1070
Geekbench 4 - Single Core	489 vs 354

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 710

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1551 vs 1429
Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 956 vs 878

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1551 vs 1429
Geekbench 4 - Multi-Core	956 vs 878

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G645
CPU 2: AMD Phenom II X3 710

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

1070

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1429

1551

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

489

354

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

878

956

Name	Intel Pentium G645	AMD Phenom II X3 710
PassMark - Single thread mark	1340	1070
PassMark - CPU mark	1429	1551
Geekbench 4 - Single Core	489	354
Geekbench 4 - Multi-Core	878	956
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.806

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G645	AMD Phenom II X3 710
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Heka
Startdatum	September 2012	February 2009
Einführungspreis (MSRP)	$80	$85
Platz in der Leistungsbewertung	2595	2610
Jetzt kaufen	$95	$84.53
Processor Number	G645
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	8.01	8.51
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.90 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	2.9 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	95 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)