Intel Pentium G645T versus Intel Core 2 Extreme QX9650

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G645T et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Pentium G645T

versus

Intel Core 2 Extreme QX9650

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G645T

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 9 mois plus tard
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 65.0°C versus 64.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	September 2012 versus November 2007
Température de noyau maximale	65.0°C versus 64.5°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.5 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 465 versus 452
Environ 73% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1463 versus 848

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.5 GHz
Cache L1	256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	12288 KB versus 256 KB (per core)
Référence
Geekbench 4 - Single Core	465 versus 452
Geekbench 4 - Multi-Core	1463 versus 848

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G645T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

452

465

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

848

1463

Nom	Intel Pentium G645T	Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark	1131
PassMark - CPU mark	1228
Geekbench 4 - Single Core	452	465
Geekbench 4 - Multi-Core	848	1463
3DMark Fire Strike - Physics Score		4864

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G645T	Intel Core 2 Extreme QX9650
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Yorkfield
Date de sortie	September 2012	November 2007
Position dans l’évaluation de la performance	2528	2536
Processor Number	G645T	QX9650
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	214 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	256 KB
Cache L2	256 KB (per core)	12288 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	65.0°C	64.5°C
Fréquence maximale	2.5 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	2
Compte de transistor	504 million	820 million
Température maximale de la caisse (TCase)		64 °C
Ouvert
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	130 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)