Intel Pentium G860T versus Intel Pentium G870

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G860T et Intel Pentium G870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G860T

versus

Intel Pentium G870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G860T

Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium G870

Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.6 GHz
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 65.0°C

Fréquence maximale	3.1 GHz versus 2.6 GHz
Température de noyau maximale	69.1°C versus 65.0°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G860T
CPU 2: Intel Pentium G870

Nom	Intel Pentium G860T	Intel Pentium G870
PassMark - Single thread mark		1469
PassMark - CPU mark		1561
Geekbench 4 - Single Core		538
Geekbench 4 - Multi-Core		977

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G860T	Intel Pentium G870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	June 2012	June 2012
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2253
Numéro du processeur	G860T	G870
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$97
Prix maintenant		$97
Valeur pour le prix (0-100)		8.58
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.60 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	65.0°C	69.1°C
Fréquence maximale	2.6 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	504 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5 x 37.5 mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)