Intel Pentium G860T revue du processeur

Pentium G860T processeur produit par Intel; release date: June 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.6 GHz. Température de fonctionnement maximale - 65.0°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.1 GHz.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	June 2012
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Processor Number	G860T
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	65.0°C
Fréquence maximale	2.6 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	504 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)