Intel Pentium Gold G6505T versus AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Gold G6505T et AMD Ryzen 3 PRO 3200G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold G6505T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2271 versus 2190
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2271 versus 2190 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 89% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6980 versus 3698
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6980 versus 3698 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium Gold G6505T
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Pentium Gold G6505T | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
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PassMark - Single thread mark | 2271 | 2190 |
PassMark - CPU mark | 3698 | 6980 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium Gold G6505T | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $90 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1140 | 1133 |
Processor Number | G6505T | |
Série | Intel Pentium Gold Processor Series | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen PRO | |
OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 128 KB | 384 KB |
Cache L2 | 512 KB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Fréquence maximale | 4 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1250 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 Graphics |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |