Intel Pentium Gold G6505T versus AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Gold G6505T et AMD Ryzen 3 PRO 3200G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold G6505T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2271 versus 2190
Caractéristiques
Date de sortie 16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2271 versus 2190

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 89% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6980 versus 3698
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L1 384 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Référence
PassMark - CPU mark 6980 versus 3698

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Gold G6505T
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2271
2190
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3698
6980
Nom Intel Pentium Gold G6505T AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark 2271 2190
PassMark - CPU mark 3698 6980

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium Gold G6505T AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake
Date de sortie 16 Mar 2021 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $90
Position dans l’évaluation de la performance 1140 1133
Processor Number G6505T
Série Intel Pentium Gold Processor Series
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen PRO
OPN Tray YD320BC5M4MFH

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 128 KB 384 KB
Cache L2 512 KB 2 MB
Cache L3 4 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 12 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4 4
Fréquence maximale 4 GHz
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2933
Supported memory frequency 2933 MHz

Graphiques

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz 1250 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 8 Graphics
Compte de noyaux iGPU 8

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015B
Configurable TDP 45-65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)