Intel Pentium Gold G6505T vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold G6505T y AMD Ryzen 3 PRO 3200G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Gold G6505T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2271 vs 2190
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2271 vs 2190 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 89% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6980 vs 3698
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6980 vs 3698 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Gold G6505T
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Pentium Gold G6505T | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
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PassMark - Single thread mark | 2271 | 2190 |
PassMark - CPU mark | 3698 | 6980 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium Gold G6505T | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 | 30 Sep 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $90 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1140 | 1133 |
Processor Number | G6505T | |
Series | Intel Pentium Gold Processor Series | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen PRO | |
OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 128 KB | 384 KB |
Caché L2 | 512 KB | 2 MB |
Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Frecuencia máxima | 4 GHz | |
Number of GPU cores | 8 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1250 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 Graphics |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |