Intel Pentium M 725 versus AMD Athlon 64 3700+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium M 725 et AMD Athlon 64 3700+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium M 725

versus

AMD Athlon 64 3700+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 725

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
11.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 89 Watt

Date de sortie	June 2004 versus May 2004
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 89 Watt

Raisons pour considerer le AMD Athlon 64 3700+

Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.6 GHz
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.6 GHz
Cache L1	128 KB versus 32 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium M 725
CPU 2: AMD Athlon 64 3700+

Nom	Intel Pentium M 725	AMD Athlon 64 3700+
PassMark - Single thread mark		435
PassMark - CPU mark		394
Geekbench 4 - Single Core		1018
Geekbench 4 - Multi-Core		979

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium M 725	AMD Athlon 64 3700+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Dothan	San Diego
Date de sortie	June 2004	May 2004
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2655
Processor Number	725
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$69
Prix maintenant		$69
Valeur pour le prix (0-100)		2.56
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB
Taille de dé	87 mm2	115 mm
Front-side bus (FSB)	400 MHz
Cache L1	32 KB	128 KB
Cache L2	2048 KB	1024 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1
Compte de transistor	144 million	105 million
Rangée de tension VID	0.988V-1.340V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	939
Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt	89 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)