Intel Xeon D-1726 versus Intel Xeon E5-2678 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon D-1726 et Intel Xeon E5-2678 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon D-1726

versus

Intel Xeon E5-2678 v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon D-1726

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
3.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 70 Watt versus 120 Watt

Processus de fabrication	10 nm versus 22 nm
Cache L2	10 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	70 Watt versus 120 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12

Nombre de noyaux	12 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon D-1726
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nom	Intel Xeon D-1726	Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark	2477
PassMark - CPU mark	15511
3DMark Fire Strike - Physics Score		7451

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon D-1726	Intel Xeon E5-2678 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ice Lake	Haswell-EP
Date de sortie	Q1'22
Prix de sortie (MSRP)	$490
Position dans l’évaluation de la performance	872	867
Numéro du processeur	D-1726	E5-2678 v3
Série	Intel Xeon D Processor
Segment vertical	Server	Server
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.90 GHz	2500 MHz
Cache L2	10 MB	3 MB
Processus de fabrication	10 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.50 GHz
Nombre de noyaux	6	12
Nombre de fils	12	24
Bus Speed		5 GT/s DMI
Cache L1		768 KB
Cache L3		30 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	3	2
Taille de mémore maximale	384 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4
Compatibilité
Dimensions du boîtier	45mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCBGA2227	LGA2011-3 (R3)
Thermal Design Power (TDP)	70 Watt	120 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16	40
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	24
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	4.0	3.0
Évolutivité	1S Only
Révision USB	3.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX-512
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Nombre d'unités AVX-512 FMA	1
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® TSX-NI
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)