Intel Xeon E-2324G versus AMD EPYC 7262
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2324G et AMD EPYC 7262 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2324G
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 3.4 GHz
- 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 155 Watt
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2953 versus 2023
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 3.4 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2953 versus 2023 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7262
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34227 versus 9771
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 128 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 34227 versus 9771 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2324G
CPU 2: AMD EPYC 7262
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7262 |
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PassMark - Single thread mark | 2953 | 2023 |
PassMark - CPU mark | 9771 | 34227 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7262 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen 2 |
Date de sortie | Q3'21 | 7 Aug 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $255 | $575 |
Position dans l’évaluation de la performance | 725 | 810 |
Processor Number | E-2324G | |
Série | Intel Xeon E Processor | |
Segment vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000041WOF | |
OPN Tray | 100-000000041 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 4 MB |
Cache L3 | 8 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 4 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 4 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Graphiques |
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Device ID | 0x4C9A | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 1 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 155 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 128 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |