Intel Xeon E-2324G vs AMD EPYC 7262
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2324G und AMD EPYC 7262 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2324G
- Etwa 35% höhere Taktfrequenz: 4.60 GHz vs 3.4 GHz
- 2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 155 Watt
- Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2953 vs 2023
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz vs 3.4 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2953 vs 2023 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7262
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 16x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 128 GB
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 34227 vs 9771
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 2 MB |
L3 Cache | 128 MB vs 8 MB |
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 128 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 34227 vs 9771 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E-2324G
CPU 2: AMD EPYC 7262
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7262 |
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PassMark - Single thread mark | 2953 | 2023 |
PassMark - CPU mark | 9771 | 34227 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7262 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rocket Lake | Zen 2 |
Startdatum | Q3'21 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $255 | $575 |
Platz in der Leistungsbewertung | 725 | 810 |
Processor Number | E-2324G | |
Serie | Intel Xeon E Processor | |
Vertikales Segment | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000041WOF | |
OPN Tray | 100-000000041 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 256 KB | 512 KB |
L2 Cache | 2 MB | 4 MB |
L3 Cache | 8 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 8 |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 4 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Grafik |
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Device ID | 0x4C9A | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 1 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 155 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 128 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |