Intel Xeon E3-1226 v3 versus AMD Ryzen 7 3700X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1226 v3 et AMD Ryzen 7 3700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1226 v3

versus

AMD Ryzen 7 3700X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1226 v3

Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 105 Watt

Thermal Design Power (TDP)	84 Watt versus 105 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2658 versus 2103
4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22482 versus 5524
Environ 42% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1253 versus 881
3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 8651 versus 2905

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 4
Fréquence maximale	5 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2658 versus 2103
PassMark - CPU mark	22482 versus 5524
Geekbench 4 - Single Core	1253 versus 881
Geekbench 4 - Multi-Core	8651 versus 2905

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1226 v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2103

2658

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5524

22482

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

881

1253

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2905

8651

Nom	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD Ryzen 7 3700X
PassMark - Single thread mark	2103	2658
PassMark - CPU mark	5524	22482
Geekbench 4 - Single Core	881	1253
Geekbench 4 - Multi-Core	2905	8651
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4721
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4721
3DMark Fire Strike - Physics Score		6043
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		9.915
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		90.664

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD Ryzen 7 3700X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen 2
Date de sortie	Q2'14	December 2019
Position dans l’évaluation de la performance	1059	937
Processor Number	E3-1226V3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	4.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	7 nm
Fréquence maximale	3.70 GHz	5 GHz
Nombre de noyaux	4	12
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	4	24
Cache L1		96K (per core)
Cache L2		512K (per core)
Cache L3		32MB
Compte de transistor		19,200 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4
Graphiques
Unités d’éxécution	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA	2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM4
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)