Intel Xeon E3-1226 v3 vs AMD Ryzen 7 3700X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1226 v3 и AMD Ryzen 7 3700X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1226 v3

AMD Ryzen 7 3700X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1226 v3

Примерно на 25% меньше энергопотребление: 84 Watt vs 105 Watt

Энергопотребление (TDP)	84 Watt vs 105 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 7 3700X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
На 20 потоков больше: 24 vs 4
Примерно на 35% больше тактовая частота: 5 GHz vs 3.70 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 26% больше: 2658 vs 2103
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.1 раз(а) больше: 22482 vs 5524
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 42% больше: 1253 vs 881
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3 раз(а) больше: 8651 vs 2905

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 4
Количество потоков	24 vs 4
Максимальная частота	5 GHz vs 3.70 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 22 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2658 vs 2103
PassMark - CPU mark	22482 vs 5524
Geekbench 4 - Single Core	1253 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core	8651 vs 2905

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1226 v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2103

2658

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5524

22482

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

881

1253

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2905

8651

Название	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD Ryzen 7 3700X
PassMark - Single thread mark	2103	2658
PassMark - CPU mark	5524	22482
Geekbench 4 - Single Core	881	1253
Geekbench 4 - Multi-Core	2905	8651
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	4721
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1019
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3378
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	4721
3DMark Fire Strike - Physics Score		6043
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		9.915
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		90.664

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1226 v3	AMD Ryzen 7 3700X
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Zen 2
Дата выпуска	Q2'14	December 2019
Место в рейтинге	1059	937
Processor Number	E3-1226V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.30 GHz	4.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	7 nm
Максимальная частота	3.70 GHz	5 GHz
Количество ядер	4	12
Number of QPI Links	0
Количество потоков	4	24
Кэш 1-го уровня		96K (per core)
Кэш 2-го уровня		512K (per core)
Кэш 3-го уровня		32MB
Количество транзисторов		19,200 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR4
Графика
Количество исполняющих блоков	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	AM4
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)