Intel Xeon E3-1230 v3 versus Intel Xeon E5-2630
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1230 v3 et Intel Xeon E5-2630 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v3
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.80 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2081 versus 1238
- Environ 65% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 865 versus 525
- Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3280 versus 3067
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2013 versus March 2012 |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 2.80 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2081 versus 1238 |
Geekbench 4 - Single Core | 865 versus 525 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 versus 3067 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 32 GB
- Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10347 versus 6827
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 15360 KB (shared) versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 32 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 10347 versus 6827 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2630
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E3-1230 v3 | Intel Xeon E5-2630 |
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PassMark - Single thread mark | 2081 | 1238 |
PassMark - CPU mark | 6827 | 10347 |
Geekbench 4 - Single Core | 865 | 525 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 | 3067 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3655 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.375 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.897 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1230 v3 | Intel Xeon E5-2630 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | June 2013 | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $264 | $74 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2100 | 2086 |
Prix maintenant | $261.66 | $127.81 |
Processor Number | E3-1230 v3 | E5-2630 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 10.50 | 20.42 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 7.2 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm | 435 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 15360 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 2.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Number of QPI Links | 0 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Compte de transistor | 1400 million | 2270 million |
Température de noyau maximale | 77.4°C | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 42.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066/1333 |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |