AMD Opteron 1389 versus Intel Xeon E3-1230 v3

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 1389 et Intel Xeon E3-1230 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 1389

versus

Intel Xeon E3-1230 v3

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8192x plus de taille maximale de mémoire : 256 TB versus 32 GB

Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale	256 TB versus 32 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
4 plus de fils: 8 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
Environ 89% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2080 versus 1102
3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6817 versus 2079

Caractéristiques
Date de sortie	June 2013 versus 1 Jun 2009
Nombre de fils	8 versus 4
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2080 versus 1102
PassMark - CPU mark	6817 versus 2079

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1102

2080

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2079

6817

Nom	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark	1102	2080
PassMark - CPU mark	2079	6817
Geekbench 4 - Single Core		865
Geekbench 4 - Multi-Core		3280
3DMark Fire Strike - Physics Score		3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.897

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 1389	Intel Xeon E3-1230 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	K10	Haswell
Date de sortie	1 Jun 2009	June 2013
Prix de sortie (MSRP)	$269	$264
Position dans l’évaluation de la performance	2144	2106
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$261.66
Processor Number		E3-1230 v3
Série		Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		10.50
Performance
Base frequency	2.9 GHz	3.30 GHz
Cache L1	512 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	6 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	22 nm
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		160 mm
Fréquence maximale		3.70 GHz
Number of QPI Links		0
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Taille de mémore maximale	256 TB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR2-1066	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM2+, AM3	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Graphiques
Graphiques du processeur		None
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)