Intel Xeon E3-1240 v3 versus Intel Xeon E3-1245
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1240 v3 et Intel Xeon E3-1245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1240 v3
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2143 versus 1714
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7031 versus 5351
- Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 857 versus 713
- Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3271 versus 2683
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | June 2013 versus April 2011 |
| Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.70 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 95 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2143 versus 1714 |
| PassMark - CPU mark | 7031 versus 5351 |
| Geekbench 4 - Single Core | 857 versus 713 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 versus 2683 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1240 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1245
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2143 | 1714 |
| PassMark - CPU mark | 7031 | 5351 |
| Geekbench 4 - Single Core | 857 | 713 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 | 2683 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge |
| Date de sortie | June 2013 | April 2011 |
| Prix de sortie (MSRP) | $300 | $350 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1867 | 1852 |
| Prix maintenant | $384.40 | $260 |
| Numéro du processeur | E3-1240 v3 | E3-1245 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 7.41 | 9.09 |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.40 GHz | 3.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 160 mm | 216 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
| Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Compte de transistor | 1400 million | 1160 million |
| Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Graphiques du processeur | None | Intel HD Graphics P3000 |
| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 | LGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
