Intel Xeon E3-1240 v3 vs Intel Xeon E3-1245
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1240 v3 y Intel Xeon E3-1245 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1240 v3
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 80 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2143 vs 1714
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7031 vs 5351
- Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 857 vs 713
- Alrededor de 22% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3271 vs 2683
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 vs April 2011 |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.70 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2143 vs 1714 |
| PassMark - CPU mark | 7031 vs 5351 |
| Geekbench 4 - Single Core | 857 vs 713 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 vs 2683 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1240 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1245
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2143 | 1714 |
| PassMark - CPU mark | 7031 | 5351 |
| Geekbench 4 - Single Core | 857 | 713 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 | 2683 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 | April 2011 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $300 | $350 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1867 | 1852 |
| Precio ahora | $384.40 | $260 |
| Número del procesador | E3-1240 v3 | E3-1245 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 7.41 | 9.09 |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.40 GHz | 3.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 160 mm | 216 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz | 3.70 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Número de transistores | 1400 million | 1160 million |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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| Procesador gráfico | None | Intel HD Graphics P3000 |
| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.35 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | LGA1155 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
