Intel Xeon E3-1240 v3 vs Intel Xeon E3-1245
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1240 v3 y Intel Xeon E3-1245 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1240 v3
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 80 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2145 vs 1717
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7040 vs 5334
- Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 857 vs 713
- Alrededor de 22% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3271 vs 2683
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2013 vs April 2011 |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.70 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2145 vs 1717 |
PassMark - CPU mark | 7040 vs 5334 |
Geekbench 4 - Single Core | 857 vs 713 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 vs 2683 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1240 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1245
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 |
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PassMark - Single thread mark | 2145 | 1717 |
PassMark - CPU mark | 7040 | 5334 |
Geekbench 4 - Single Core | 857 | 713 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3271 | 2683 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1240 v3 | Intel Xeon E3-1245 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | April 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $300 | $350 |
Lugar en calificación por desempeño | 1856 | 1851 |
Precio ahora | $384.40 | $260 |
Processor Number | E3-1240 v3 | E3-1245 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 7.41 | 9.09 |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Troquel | 160 mm | 216 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 1400 million | 1160 million |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Procesador gráfico | None | Intel HD Graphics P3000 |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.35 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |