Intel Xeon E3-1241 v3 versus Intel Xeon L5609
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1241 v3 et Intel Xeon L5609 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1241 v3
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 110% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 1.86 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 88% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2177 versus 1160
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7145 versus 3298
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 1.86 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2177 versus 1160 |
| PassMark - CPU mark | 7145 versus 3298 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon L5609
- 9x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 32 GB
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 40 Watt versus 80 Watt
| Taille de mémore maximale | 288 GB versus 32 GB |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 40 Watt versus 80 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1241 v3
CPU 2: Intel Xeon L5609
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E3-1241 v3 | Intel Xeon L5609 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2177 | 1160 |
| PassMark - CPU mark | 7145 | 3298 |
| Geekbench 4 - Single Core | 919 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3419 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 90.177 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.666 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.528 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.201 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E3-1241 v3 | Intel Xeon L5609 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Westmere EP |
| Date de sortie | Q2'14 | March 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2061 | 2058 |
| Numéro du processeur | E3-1241V3 | L5609 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.50 GHz | 1.86 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 4.8 GT/s QPI |
| Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 1.86 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Taille de dé | 239 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 12288 KB (shared) | |
| Température de noyau maximale | 63.1°C | |
| Compte de transistor | 1170 million | |
| Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | 288 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1366 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 40 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
