Intel Xeon E3-1270 v6 versus Intel Xeon E5530
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1270 v6 et Intel Xeon E5530 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v6
- Environ 58% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 2.66 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 72 Watt versus 80 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2458 versus 1155
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8931 versus 5214
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 2.66 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 72 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2458 versus 1155 |
PassMark - CPU mark | 8931 versus 5214 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5530
- 2.3x plus de taille maximale de mémoire : 144 GB versus 64 GB
- Environ 99% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2077 versus 1042
- Environ 96% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 8140 versus 4150
Caractéristiques | |
Taille de mémore maximale | 144 GB versus 64 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 2077 versus 1042 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8140 versus 4150 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v6
CPU 2: Intel Xeon E5530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E3-1270 v6 | Intel Xeon E5530 |
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PassMark - Single thread mark | 2458 | 1155 |
PassMark - CPU mark | 8931 | 5214 |
Geekbench 4 - Single Core | 1042 | 2077 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4150 | 8140 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1270 v6 | Intel Xeon E5530 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Nehalem EP |
Date de sortie | Q1'17 | March 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1281 | 1265 |
Processor Number | E3-1270V6 | E5530 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $340 | |
Prix maintenant | $29 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 46.78 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5.86 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Fréquence maximale | 4.20 GHz | 2.66 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V | 0.75V -1.35V |
Taille de dé | 263 mm2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Température de noyau maximale | 76°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 731 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 144 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400, DDR3L-1866 | DDR3 800/1066 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 72 Watt | 80 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |